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三星Galaxy S23系列将更换HDI PCB板供应商

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:娱乐   来源:焦点  查看:  评论:0
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还有众多优质达人分享独到生活经验,星G系列三星 Galaxy S23 系列预计将在 2023 年 1 月或 2 月发布,将更三星正在更换其现有的星G系列 HDI PCB(高密度互连印刷电路板)供应商之一,三星将把 HDI 订单转移到其另一家日本板供应商 Meiko。将更报告称,星G系列而三星已经开始为即将到来的将更旗舰机开发固件。下载客户端还能获得专享福利哦!星G系列最好玩的将更产品吧~!此外,星G系列2023 款机型将完全采用高通骁龙 8 Gen 2 芯片。将更

星G系列然而,将更这意味着其与三星基于 HDI 的星G系列合作已经结束。

  新酷产品第一时间免费试玩,将更随着 Ibiden 的星G系列退出,

  这家日本公司将不再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板,

  三星 Galaxy S23 系列预计将搭载更强的相机系统。最有趣、体验各领域最前沿、

  关于三星 Galaxy S23 组件供应链的更多信息已出现。

  三星和日本 HDI 板供应商 Ibiden 已经合作好多年。快来新浪众测,原因是一项不受其控制的收购。但据报道,据报道 Ibiden 在北京的 HDI 工厂被一家计划生产其他类型元件的不同公司收购,从另一家供应商那里获得 HDI 板。有传言称,所以并不是三星供应链的新成员。三星 Galaxy S23 系列将受益于为 One UI 体验高度优化的独占 SoC 型号。确保新机不受影响,三星已经签署了另一项协议,

  后者也一直是三星的印刷电路板供应商,

  虽然 Ibiden 因被收购而退出三星的 HDI 板供应链,三星将调整供应链,并保证体验。

  IT之家获悉,Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产品提供 HDI 元件;然而,预计 Meiko 将从三星获得更多 Galaxy S23 系列的 HDI 板订单。并暗示涉及到 Galaxy S23 系列产品。

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